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          LED專用焊錫膏
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             詳情說明

          焊錫膏簡述

          焊錫膏主要成份金屬焊錫粉和活性劑,有機酸,表面活性劑,高沸點溶劑,8%到12%的助焊膏在真空及氮氣保護環(huán)境下均速攪拌而成,焊錫膏英文簡稱為solder paster,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為包裝為500克每瓶裝,或針銅包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分。保存于零到十度間低溫,日前也有常溫保存錫膏面市,但效果仍不甚理想。常用焊錫膏使用3#合金錫粉(25-45微米);更高更精密要求的焊錫膏產(chǎn)品采用更細焊錫粉如4#合金錫粉,采用百分之八到十二的助焊膏在真空及氮氣保護環(huán)境下均速攪拌而成;再進行灌裝。

          焊錫膏的應用

          焊錫膏廣泛應用于采用SMT鋼網(wǎng)進行元器件線路的印刷(表面元件貼裝)的現(xiàn)代貼片組裝等。焊錫膏主要成份金屬焊錫粉和活性劑,有機酸,表面活性劑,高沸點溶劑,8%到12%的助焊膏在真空及氮氣保護環(huán)境下均速攪拌而成,焊錫膏英文簡稱為solder paster,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為包裝為500克每瓶裝,或針銅包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分。

          成分及其作用

          無鉛焊錫膏的成分可分成兩大的部分:助焊劑和無鉛焊料粉。  

          助焊劑的主要成分和作用:   

          1、活化劑(Activation):去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫金屬表面張力的功效;   

          2、觸變劑(Thixotropic):用來調節(jié)無鉛焊錫膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、橋連等現(xiàn)象;   

          3、樹脂(Resins):起到加大焊錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;   

          4、溶劑(Solvent):是焊劑成份的溶劑,在焊錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的保存壽命有一定的影響;

          5、焊料粉: 焊料粉又稱焊錫粉主要由錫合金組成,還有其他合金錫粉如含銀、鉍等金屬的焊錫粉。

          錫粉的相關特性及其品質要求應注意如下幾點:   

          1、焊錫粉的顆粒形態(tài)對焊錫膏的工作性能有很大的影響:焊錫粉顆粒大小必須均勻,焊錫粉顆粒度分布比例為;

          2、如25~45um的錫粉,通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右; 35um以下20%左右;35um以上占20%左右;

          3、焊錫粉顆粒形狀必須規(guī)則;根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標 準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”

          4、中相關規(guī)定如下:“合金粉末形狀應是球形的,允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。

          5、錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。 焊錫粉必須達到上述的基本要求,才能確保焊錫膏使用的焊接效果。

          7、根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規(guī)定。

          8、“焊錫膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于-1%;

          9、在實際的使用中,所選用焊錫膏的錫粉含量大約在90%左右,焊錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;  

          10、普通的印刷制式工藝可選用焊錫粉含量在89-91.5%的焊錫膏確保達到最佳效果;   

          11、使用針點點注式工藝時,可選用焊錫粉含量在84-87%的焊錫膏確保達到最佳效果;

          保存方法:

          保存于0-10℃的環(huán)境下;無鉛焊錫膏的未開封保存期限為半年;不可放置于陽光照射處;必須于非環(huán)保物料完全分開。

          使用方法:

          1、 開封前必須將無鉛焊錫膏先進行回溫,當焊錫膏從冰箱中取出回升到使用環(huán)境溫度(25±2℃),回溫時間約2-4小時,

          2、禁止使用直接加熱方式使其溫度瞬間上升;回溫后須充分攪拌。

          3、將無鉛焊錫膏約2/3的量添加于鋼板上;視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量,以保持無鉛焊錫膏的潤濕性。

          4、當天未使用完的無鉛焊錫膏,應重新封裝于容器之中。無鉛焊錫膏開封后建議24小時內用完。

          5、隔天使用時應再次充分均勻攪拌,或加適量未開封已經(jīng)回溫的無鉛焊錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。

          6、無鉛焊錫膏印刷在基板后,必須在3-5小時內完成SMT封裝。

          7、超過1小時換線時,必須將無鉛焊錫膏從鋼板上刮起收入焊錫膏罐內密封。

          8、焊錫鋼網(wǎng)連續(xù)印刷后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質,建議每4小時將鋼板雙面開口進行擦拭。

          9、室內溫度控制在22-28℃,濕度為RH30-60%作業(yè)環(huán)境。

          10、擦拭印刷錯誤的基板,建議使用乙醇、IPA溶劑等。

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