產(chǎn)品型號：W-Pb-M-6337  W-Pb-M-6040  W-Pb-M-62362

合金成份：Sn63/Pb37組成 可根據(jù)客戶要求定做特殊規(guī)格以及不同合金成分的產(chǎn)品

性能檢測：

●電遷移試驗：1.02X105ΩCm及以上

●絕緣電阻試驗：1X109

●流動性試驗：低于0.2mm

●熔融性試驗：幾乎無錫球產(chǎn)生

●擴(kuò)散率試驗：88%以上

●銅鏡腐蝕試驗：無穿透腐蝕情形

●殘渣粘性試驗：合格

●儲存方式：儲存于0-10°C。

產(chǎn)品簡介：

威龍鑫牌免洗焊錫膏系列采用特殊的助焊劑與氧含量極低的球形錫鉛合金粉末配制而成，具有卓越的連續(xù)印刷解像性，此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘渣，即使免洗也能擁有極高的可靠性。

使用特性：

1、連續(xù)印刷時，其粘度極少經(jīng)時變化，可獲得非常穩(wěn)定印刷。

2、對0.4mm及以上間距的電路，可完成精美的印刷品。

3、擁有極佳的焊接性，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥浴?

4、可適當(dāng)用于一般大氣下或氮氣之間焊爐。

5、于極高之尖峰溫度下，亦能獲得良好的焊接性。

使用方法：

A、預(yù)熱區(qū)：升溫速度為1.0-3.0°C/秒

B、恒溫區(qū)：溫度130-160°C，時間：60-150秒最為適宜，溫升速度<2°C/秒。

C、回焊區(qū)：最高溫度應(yīng)設(shè)定在210-230°C，溶融時間建議把183°C以上時間調(diào)整為50-30秒，200°C以上時間調(diào)整為30-90秒。

D、冷卻區(qū)：冷卻速率<4°C/秒。

焊錫膏簡述

焊錫膏主要成份金屬焊錫粉和活性劑，有機(jī)酸，表面活性劑，高沸點溶劑，8%到12%的助焊膏在真空及氮氣保護(hù)環(huán)境下均速攪拌而成，焊錫膏英文簡稱為solder paster，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。一般為包裝為500克每瓶裝，或針銅包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。保存于零到十度間低溫,日前也有常溫保存錫膏面市，但效果仍不甚理想。常用焊錫膏使用3#合金錫粉(25-45微米)；更高更精密要求的焊錫膏產(chǎn)品采用更細(xì)焊錫粉如4#合金錫粉，采用百分之八到十二的助焊膏在真空及氮氣保護(hù)環(huán)境下均速攪拌而成；再進(jìn)行灌裝。

焊錫膏的應(yīng)用

焊錫膏廣泛應(yīng)用于采用SMT鋼網(wǎng)進(jìn)行元器件線路的印刷(表面元件貼裝)的現(xiàn)代貼片組裝等。焊錫膏主要成份金屬焊錫粉和活性劑，有機(jī)酸，表面活性劑，高沸點溶劑，8%到12%的助焊膏在真空及氮氣保護(hù)環(huán)境下均速攪拌而成，焊錫膏英文簡稱為solder paster，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。一般為包裝為500克每瓶裝，或針銅包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。

成分及其作用

無鉛焊錫膏的成分可分成兩大的部分：助焊劑和無鉛焊料粉。 　

助焊劑的主要成分和作用： 　　

1、活化劑(Activation)：去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫金屬表面張力的功效； 　　

2、觸變劑(Thixotropic)：用來調(diào)節(jié)無鉛焊錫膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、橋連等現(xiàn)象； 　　

3、樹脂(Resins)：起到加大焊錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； 　　

4、溶劑(Solvent)：是焊劑成份的溶劑，在焊錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的保存壽命有一定的影響；

5、焊料粉： 焊料粉又稱焊錫粉主要由錫合金組成，還有其他合金錫粉如含銀、鉍等金屬的焊錫粉。

錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求應(yīng)注意如下幾點： 　　

1、焊錫粉的顆粒形態(tài)對焊錫膏的工作性能有很大的影響：焊錫粉顆粒大小必須均勻，焊錫粉顆粒度分布比例為；

2、如25~45um的錫粉，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右； 35um以下20%左右；35um以上占20%左右；

3、焊錫粉顆粒形狀必須規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo) 準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”

4、中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的，允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。

5、錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。 焊錫粉必須達(dá)到上述的基本要求，才能確保焊錫膏使用的焊接效果。

7、根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定。

8、“焊錫膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于-1%；

9、在實際的使用中，所選用焊錫膏的錫粉含量大約在90%左右，焊錫粉與助焊劑的比例大致為90:10； 　

10、普通的印刷制式工藝可選用焊錫粉含量在89-91.5%的焊錫膏確保達(dá)到最佳效果； 　　

11、使用針點點注式工藝時，可選用焊錫粉含量在84-87%的焊錫膏確保達(dá)到最佳效果；

保存方法：

保存于0-10℃的環(huán)境下；無鉛焊錫膏的未開封保存期限為半年；不可放置于陽光照射處；必須于非環(huán)保物料完全分開。

使用方法：

1、 開封前必須將無鉛焊錫膏先進(jìn)行回溫，當(dāng)焊錫膏從冰箱中取出回升到使用環(huán)境溫度（25±2℃），回溫時間約2-4小時，

2、禁止使用直接加熱方式使其溫度瞬間上升；回溫后須充分?jǐn)嚢琛?

3、將無鉛焊錫膏約2/3的量添加于鋼板上；視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以保持無鉛焊錫膏的潤濕性。

4、當(dāng)天未使用完的無鉛焊錫膏，應(yīng)重新封裝于容器之中。無鉛焊錫膏開封后建議24小時內(nèi)用完。

5、隔天使用時應(yīng)再次充分均勻攪拌，或加適量未開封已經(jīng)回溫的無鉛焊錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

6、無鉛焊錫膏印刷在基板后，必須在3-5小時內(nèi)完成SMT封裝。

7、超過1小時換線時，必須將無鉛焊錫膏從鋼板上刮起收入焊錫膏罐內(nèi)密封。

8、焊錫鋼網(wǎng)連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，建議每4小時將鋼板雙面開口進(jìn)行擦拭。

9、室內(nèi)溫度控制在22-28℃，濕度為RH30-60%作業(yè)環(huán)境。

10、擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA溶劑等。