|
|
再流焊工藝技術(shù)，從錫鉛焊料到錫銀銅焊料，在實(shí)際操作時(shí)將發(fā)生很大的變化。
首先，目前操作溫度的上升與元器件的耐熱溫度的差距大幅減少，因此必須較以往有更正確的工藝溫度管理。此外，由于印制板的多樣化，熱容量不同的元器件均會(huì)有10℃的溫差，因此必須提高預(yù)熱溫度和時(shí)間。再流焊設(shè)備必須進(jìn)行多溫區(qū)加熱以減少溫度誤差，成為一項(xiàng)有效的措施。由于熔點(diǎn)的上升，焊接工藝和設(shè)備都將發(fā)生重大的變化，為此實(shí)行錫銀銅焊料的無(wú)鉛化，降低其熔點(diǎn)將成為一個(gè)被關(guān)注的問(wèn)題。
其次，一般認(rèn)為錫銀銅比錫鉛潤(rùn)濕性低，其擴(kuò)散率在75%-80%，比錫鉛下降15%左右。為了提高可焊性在助焊劑中增加活性劑是必要的，但會(huì)造成粘度升高等不良現(xiàn)象。另外由于無(wú)鉛焊料表面張力比有鉛焊料高，在同樣條件下潤(rùn)濕性也會(huì)變差。
第三，由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高，因此必須考慮峰值溫度與元器件的耐熱溫度的適應(yīng)性，因此預(yù)熱終點(diǎn)溫度要高，使有熱容量差異的元器件溫度能達(dá)到均勻。此外由于元器件與母材的氧化，焊膏活性的損失容易產(chǎn)生焊球，當(dāng)用錫鉛焊膏的助焊劑用于錫銀銅焊膏時(shí)，必須提高預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間。
第四，印刷工藝過(guò)程中，由于焊膏內(nèi)助焊劑與粉末的反應(yīng)，在粉末表面有有機(jī)金屬化合物與有機(jī)金屬鹽析出，造成流動(dòng)性下降，粘度升高，給印刷性能帶來(lái)影響，成為焊接不良的原因。
綜上所述，無(wú)鉛焊接理論與實(shí)踐均屬于錫焊技術(shù)的領(lǐng)域，僅是有鉛轉(zhuǎn)向無(wú)鉛的過(guò)程，目前無(wú)鉛焊料的標(biāo)準(zhǔn)體系，錫銀銅已成為共識(shí)，但其熔點(diǎn)仍偏高，對(duì)錫銀鉍銦以及錫鉍、錫鋅焊料將成為人們關(guān)注的熱點(diǎn)和方向。
由于無(wú)鉛焊接液相溫度與峰值溫度溫差范圍較有鉛溫差范圍小，因此溫度管理成為無(wú)鉛焊接中的重要內(nèi)容。另外，由于無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)較高，將對(duì)元器件、印制板特性帶來(lái)更高的要求。
無(wú)鉛化是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程，目前仍處于與有鉛共存時(shí)期，這期間對(duì)鉛污染的問(wèn)題是一個(gè)較難解決的問(wèn)題。由于無(wú)鉛與有鉛的共存而產(chǎn)生的焊點(diǎn)剝離問(wèn)題是無(wú)鉛化過(guò)程中的最大難點(diǎn)。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
