對(duì)無(wú)鉛焊料進(jìn)行熱疲勞研究是最近才開始的事情，至今還沒(méi)有構(gòu)成完整的壽命預(yù)測(cè)模型，美國(guó)NCMS(NationalCenterforManufacturingSciences)的Lead Free solder projectt曾對(duì)無(wú)鉛焊料的熱疲勞特性作了大量的研究。

作為焊料接合部熱疲勞特性的評(píng)價(jià)方法，有通過(guò)視力對(duì)疲勞開裂的評(píng)價(jià)方法、利用電阻值變化的計(jì)測(cè)方法、或通過(guò)剝離試驗(yàn)對(duì)接合部剩余強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)定的方法等，對(duì)有框架引線類的QFP、PLCC等大多采用剝離試驗(yàn)求出接合部剩余強(qiáng)度再進(jìn)行評(píng)價(jià)的方法。

圖6．1—圖6．4是將QFP通過(guò)Sn—3．5Ag-x系無(wú)鉛焊料組裝于基板后，經(jīng)熱循環(huán)測(cè)試的器件與基板接合強(qiáng)度變化，及各個(gè)循環(huán)數(shù)的接合強(qiáng)度在初始強(qiáng)度下的減少關(guān)系(表示單位mass％)采用的QFP試件由圖6．5表示(引線間距0．65mm、引線數(shù)100)�！�